-
4 Schicht FPC mit FR4 -Versteifung im 4G -Modulsystem
4 Schicht FPC mit FR4 -Versteifung.
Die starre Flex -PCB wird häufig in Medizintechnik, Sensoren, Mechatronik oder Instrumentierung verwendet, die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume, und die Packdichte nimmt zu, um die Niveaus immer wieder aufzunehmen.
FOB -Preis: US $ 0,5/Stück
Minormenge (MOQ): 1 PCs
Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat
Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer
Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See
-
Künstliche Intelligenz 8 Schicht PCB mit Vais in Pad Tech
8 Schichtplatine mit VAIs in Pad. UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 170 FR4 MATERION, 1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) Kupferdicke, REIG Au -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Harz gefüllt.
FOB -Preis: US $ 0,2/Stück
Minormenge (MOQ): 1 PCs
Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat
Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer
Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See
-
Kantenbeschichtung 6 Schicht -PCB für IoT -Hauptplatine
6 Schichtplatine mit geplattem Rand. UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 170 FR4 MATERION, 1/1/1/1/1/1 oz (35um) Kupferdicke, Rätsel Au -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Harz gefüllt.
FOB -Preis: US $ 0,2/Stück
Minormenge (MOQ): 1 PCs
Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat
Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer
Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See
-
4 Layer -PCB mit Goldfinger im digitalen Audiosystem
Dies ist eine 4 -Schicht -Leiterplatte mit Goldfinger 40U ”au. UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 150 FR4 MATERION, 1 OZ (35UM) Kupferdicke, REIG Au -Dicke 1um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm FOB -Preis: US $ 0.2/Stück
Minormenge (MOQ): 1 PCs
Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat
Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer
Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See
