Unter Schablone versteht man das Auftragen von Lötpaste auf Pads
Die Leiterplatte stellt die elektrischen Verbindungen her.
Dies wird mit einem einzigen Material erreicht, einer Lotpaste bestehend aus Lotmetall und Flussmittel.
Die in dieser Phase verwendeten Geräte und Materialien sind Laserschablonen, Lotpaste und Lotpastendrucker.
Um eine gute Lötverbindung zu erreichen, muss die richtige Menge an Lotpaste gedruckt werden, die Komponenten müssen in den richtigen Pads platziert werden, die Lotpaste muss gut auf der Platine benetzt sein und sie muss außerdem sauber genug für die SMT-Schablone sein Drucken.
Mit der Laser-Schablonentechnologie können Sie je nach Bedarf langlebige Schablonen auf Holz, Plexiglas, Polypropylen oder gepresstem Karton für Dutzende Sprühvorgänge erstellen.
Um SMD-Bauteile auf einer Leiterplatte löten zu können, muss eine ausreichende Lotbibliothek vorhanden sein.
Stirnflächen auf Leiterplatten, wie z. B. HAL, reichen in der Regel nicht aus.
Daher wird auf die Pads der SMD-Bauteile Lotpaste aufgetragen.
Die Paste wird mit einer lasergeschnittenen Metallschablone aufgetragen.Dies wird oft als SMD-Schablone oder Schablone bezeichnet.
Verhindern Sie, dass SMD-Bauteile von der Platine rutschen
Während des Schweißvorgangs werden sie mit Klebstoff fixiert.
Der Kleber kann auch mit einer lasergeschnittenen Metallschablone aufgetragen werden.
