THT-Technologie
Die Thru-Hole-Technologie, auch „Through-Hole“ genannt, bezieht sich auf das Montageschema für elektronische Komponenten, bei dem Leitungen an den Komponenten verwendet werden, die in in Leiterplatten (PCB) gebohrte Löcher eingeführt und mit Pads darauf verlötet werden auf der gegenüberliegenden Seite entweder durch manuelle Montage/manuelles Löten oder durch den Einsatz automatisierter Einlegemontagemaschinen.
Mit über 80 erfahrenen, nach IPC-A-610 geschulten Mitarbeitern in der Handmontage und dem Handlöten von Komponenten sind wir in der Lage, innerhalb der erforderlichen Vorlaufzeit Produkte von gleichbleibend hoher Qualität anzubieten.
Für bleihaltiges und bleifreies Löten stehen uns No-Clean-, Lösungsmittel-, Ultraschall- und wässrige Reinigungsverfahren zur Verfügung.Neben der Möglichkeit, alle Arten der Durchsteckmontage anzubieten, kann auch eine konforme Beschichtung für die Endbearbeitung des Produkts angeboten werden.
Beim Prototyping bevorzugen Konstrukteure häufig größere Durchgangslöcher gegenüber oberflächenmontierbaren Komponenten, da diese problemlos mit Steckplatinensockeln verwendet werden können.Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzdesigns erfordern jedoch möglicherweise SMT-Technologie, um Streuinduktivität und Kapazität in den Drähten zu minimieren, die die Funktionalität der Schaltung beeinträchtigen können.Selbst in der Prototypenphase des Designs kann das ultrakompakte Design die SMT-Struktur bestimmen.
Sollten Sie weitere Informationen wünschen, können Sie sich gerne an uns wenden.
