Einführung
Hochwertiges Design
Ein gut aufgebautes Design-Management-System, strenge Inspektionen und ein effektives Fristenmanagement sorgen dafür, dass das Design keine Fehler aufweist
Leitendes Designteam
Über 10 Jahre Erfahrung in der Konstruktion mit Verfolgung und Optimierung der Fertigungsdurchführbarkeit von der Konstruktion über die Simulation bis zur Produktion
Schwierige Designerfahrung
Gehäuse mit hoher Frequenz, hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte, digital und analog, großer Leistung und großem Strom
Fähigkeit
Branchenführendes Design, das die Grenzen der hochwertigsten und fortschrittlichsten Herstellungsprozesse und Designtechnologien herausfordert.
46+
Lagen
60000+
Stifte
40000+
Verbindungen
1521+
BGA-Pins
64+
BGA-Anzahl 1 Platine
6mil+ (3mil Laserbohrer)
Durchkontaktierungen
1+n+1/2+n+2/X+n+X
HDI-Aufbau
360W-
Stromverbrauch/PCB
4GHz+
Frequenz
40 Gbit/s+
Rate
0,44 mm+
Stiftabstand
3mil+
Breite und Abstand
Lieferfähigkeit
| Pin-Betrag | Lieferung (Werktage) |
| 0-2.000 | 3-5 |
| 2.000-4.000 | 5-8 |
| 4.000-6.000 | 8-12 |
| 6.000-8000 | 12-15 |
| 8.000-10.000 | 15-18 |
| 10.000-12.000 | 18-20 |
| 12.000-14.000 | 20-22 |
| 14.000-16.000 | 22-25 |
