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8-Lagen-Platine mit künstlicher Intelligenz und Vais in Pad-Technologie
| Lagen | 8 Schichten |
| Plattenstärke | 1,60 MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1/1/1 Unze (35 um) |
| Oberflächenfinish | ENIG Au-Dicke 0,05 um;Ni-Dicke 3 um |
| Min. Loch (mm) | 0,203 mm mit Harz gefüllt |
| Min. Linienbreite (mm) | 0,13 mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0,13 mm |
| Lötmaske | Grün |
| Legendenfarbe | Weiss |
| Mechanische Bearbeitung | V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen) |
| Verpackung | Antistatischer Beutel |
| E-Test | Fliegende Sonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Automobilelektronik |
Produktmaterial
Als Anbieter verschiedener Leiterplattentechnologien, Volumina und Lieferzeitoptionen verfügen wir über eine Auswahl an Standardmaterialien, mit denen eine große Bandbreite der Leiterplattentypenvielfalt abgedeckt werden kann und die stets im Haus verfügbar sind.
Anforderungen an andere oder spezielle Materialien können in den meisten Fällen ebenfalls erfüllt werden, allerdings kann die Materialbeschaffung je nach genauem Bedarf bis zu etwa 10 Werktage in Anspruch nehmen.
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und besprechen Sie Ihre Bedürfnisse mit einem unserer Vertriebs- oder CAM-Teams.
Standardmaterialien auf Lager:
| Komponenten | Dicke | Toleranz | Webart |
| Interne Schichten | 0,05mm | +/-10 % | 106 |
| Interne Schichten | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
| Interne Schichten | 0,13mm | +/-10 % | 1504 |
| Interne Schichten | 0,15mm | +/-10 % | 1501 |
| Interne Schichten | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
| Interne Schichten | 0,25mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
| Interne Schichten | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
| Interne Schichten | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,41mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,51mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
| Interne Schichten | 0,61mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,80mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
| Interne Schichten | 1,0mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
| Interne Schichten | 1,2mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
| Interne Schichten | 1,55mm | +/-10 % | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vom Layout ab | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vom Layout ab | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vom Layout ab | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vom Layout ab | 7628 |
Cu-Dicke für Innenschichten: Standard – 18 µm und 35 µm,
auf Anfrage 70 µm, 105 µm und 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typisch: 4,7) Weitere auf Anfrage erhältlich
Aufstapeln
Ein standardmäßiger 8-Lagen-PCB-Aufbau ist eine 8-PCB-Platine.
Es besteht aus der äußeren und der inneren Signalschicht und verfügt über viele Schichten im Inneren, um Signalübersprechen zu verhindern.
Die Schichten des 8-Lagen-PCB-Aufbaus sind wie folgt:
·Oberste Schicht
·Siebdruckschicht
·Lötmaskenschicht
·Hochgeschwindigkeits-Signalschicht
·Signalschicht
·Powerlane
·Bodenschicht
Es gibt 7 Dielektrikumschichten, die vier Masseebenen mit vier Signalschichten verbinden.
