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4-lagiges FPC mit FR4-Versteifung im 4G-Modulsystem

4-lagiges FPC mit FR4-Versteifung.

In der Medizintechnik, Sensorik, Mechatronik oder Instrumentierung findet die Starrflex-Leiterplatte breite Anwendung, die Elektronik quetscht immer mehr Intelligenz auf immer kleinere Räume und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau.

FOB-Preis: 0,5 US-Dollar/Stück

Mindestbestellmenge (MOQ): 1 Stück

Lieferfähigkeit: 100.000.000 Stück pro Monat

Zahlungsbedingungen: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer

Versandart: Per Express/auf dem Luftweg/auf dem Seeweg


Produktdetail

Produkt Tags

Lagen 4 Lagen Flex
Plattenstärke 0,2 mm
Material Polymid
Kupferdicke 1 Unze (35 um)
Oberflächenfinish ENIG Au Dicke 1 um;Ni-Dicke 3 um
Min. Loch (mm) 0,23 mm
Min. Linienbreite (mm) 0,15 mm
Min. Zeilenabstand (mm) 0,15 mm
Lötmaske Grün
Legendenfarbe Weiss
Mechanische Bearbeitung V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen)
Verpackung Antistatischer Beutel
E-Test Fliegende Sonde oder Vorrichtung
Akzeptanzstandard IPC-A-600H Klasse 2
Anwendung Automobilelektronik

 

Einführung

Eine flexible Leiterplatte ist eine einzigartige Leiterplattenform, die Sie in die gewünschte Form biegen können.Sie werden typischerweise für Betriebe mit hoher Dichte und hohen Temperaturen eingesetzt.

Aufgrund seiner hervorragenden Hitzebeständigkeit eignet sich das flexible Design ideal für die Lötmontage von Bauteilen.Als Trägermaterial dient die transparente Polyesterfolie, aus der die Flex-Designs bestehen.

Sie können die Dicke der Kupferschicht von 0,0001″ bis 0,010″ einstellen, während das dielektrische Material zwischen 0,0005″ und 0,010″ dick sein darf.Weniger Verbindungen in einem flexiblen Design.

Daher gibt es weniger Lötverbindungen.Darüber hinaus nehmen diese Schaltkreise nur 10 % des Platzes auf der starren Platine ein

wegen ihrer flexiblen Biegbarkeit.

 

Material

Zur Herstellung flexibler Leiterplatten werden flexible und bewegliche Materialien verwendet.Aufgrund seiner Flexibilität kann es gedreht oder bewegt werden, ohne dass seine Komponenten oder Verbindungen irreversibel beschädigt werden.

Alle Komponenten einer flexiblen Leiterplatte müssen zusammenarbeiten, um effektiv zu sein.Für den Zusammenbau eines Flexboards benötigen Sie verschiedene Materialien.

 

Deckschichtsubstrat

Leiterträger und Isoliermedium bestimmen die Funktion von Substrat und Folie.Darüber hinaus muss sich der Untergrund biegen und wellen lassen.

Polyimid- und Polyesterfolien werden üblicherweise in flexiblen Schaltkreisen verwendet.Dies sind nur einige der vielen Polymerfolien, die Sie erhalten können, aber es gibt noch viel mehr zur Auswahl.

Aufgrund der geringen Kosten und der hohen Qualität des Substrats ist es die bessere Wahl.

 

PI-Polyimid ist das von Herstellern am häufigsten verwendete Material.Diese Art von Thermostatharz hält extremen Temperaturen stand.Das Schmelzen ist also kein Problem.Auch nach der thermischen Polymerisation behält es seine Elastizität und Flexibilität.Darüber hinaus verfügt es über hervorragende elektrische Eigenschaften.

Leitermaterialien

Sie müssen das Leiterelement auswählen, das die Energie am effizientesten überträgt.Fast alle explosionsgeschützten Stromkreise verwenden Kupfer als Primärleiter.

Kupfer ist nicht nur ein sehr guter Leiter, sondern auch relativ leicht erhältlich.Verglichen mit dem Preis anderer Leitermaterialien ist Kupfer ein Schnäppchen.Die Leitfähigkeit reicht nicht aus, um Wärme effektiv abzuleiten.es muss auch ein guter Wärmeleiter sein.Flexible Schaltkreise können aus Materialien hergestellt werden, die die von ihnen erzeugte Wärme reduzieren.

4-lagiges FPC mit FR4-Versteifung

Klebstoffe

Auf jeder flexiblen Leiterplatte befindet sich zwischen der Polyimidfolie und dem Kupfer ein Klebstoff.Epoxidharz und Acryl sind die beiden wichtigsten Klebstoffe, die Sie verwenden können.

Um den hohen Temperaturen von Kupfer standzuhalten, sind starke Klebstoffe erforderlich.


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