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Industriesensor 4-lagige starre und flexible Leiterplatte mit 2 Unzen Kupfer
| Lagen | 4 Schichten starr + 2 Schichten flexibel |
| Plattenstärke | 1,60 mm + 0,2 mm |
| Material | FR4 tg150+Polymid |
| Kupferdicke | 1 Unze (35 um) |
| Oberflächenfinish | ENIG Au Dicke 1 um;Ni-Dicke 3 um |
| Min. Loch (mm) | 0,21 mm |
| Min. Linienbreite (mm) | 0,15 mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0,15 mm |
| Lötmaske | Grün |
| Legendenfarbe | Weiss |
| Mechanische Bearbeitung | V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen) |
| Verpackung | Antistatischer Beutel |
| E-Test | Fliegende Sonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Automobilelektronik |
Einführung
Starre und flexible Leiterplatten werden mit steifen Platinen kombiniert, um dieses Hybridprodukt zu schaffen.Einige Schichten des Herstellungsprozesses umfassen einen flexiblen Schaltkreis, der durch die starren Platinen verläuft und ähnelt
ein Standard-Hartplatten-Schaltungsdesign.
Der Platinendesigner fügt im Rahmen dieses Prozesses Durchkontaktierungen (PTHs) hinzu, die steife und flexible Schaltkreise verbinden.Diese Leiterplatte war aufgrund ihrer Intelligenz, Genauigkeit und Flexibilität beliebt.
Rigid-Flex-Leiterplatten vereinfachen das elektronische Design durch den Wegfall flexibler Kabel, Anschlüsse und einzelner Verkabelungen.Die Schaltkreise einer Rigid&Flex-Platine sind enger in die Gesamtstruktur der Platine integriert, was die elektrische Leistung verbessert.
Dank der internen elektrischen und mechanischen Verbindungen der Starrflex-Leiterplatte können Ingenieure eine deutlich bessere Wartbarkeit und elektrische Leistung erwarten.
Material
Substratmaterialien
Die beliebteste starre Ex-Substanz ist gewebtes Fiberglas.Eine dicke Schicht Epoxidharz überzieht dieses Fiberglas.
Dennoch ist epoxidimprägniertes Fiberglas unsicher.Es kann plötzlichen und anhaltenden Stößen nicht standhalten.
Polyimid
Dieses Material wurde aufgrund seiner Flexibilität ausgewählt.Es ist solide und hält Stößen und Bewegungen stand.
Polyimid ist auch hitzebeständig.Dadurch ist es ideal für Anwendungen mit Temperaturschwankungen.
Polyester (PET)
PET wird wegen seiner elektrischen Eigenschaften und Flexibilität bevorzugt.Es widersteht Chemikalien und Feuchtigkeit.Es kann daher unter rauen Industriebedingungen eingesetzt werden.
Die Verwendung eines geeigneten Untergrunds sorgt für die gewünschte Festigkeit und Langlebigkeit.Bei der Auswahl eines Substrats werden Elemente wie Temperaturbeständigkeit und Dimensionsstabilität berücksichtigt.
Polyimid-Klebstoffe
Die Temperaturelastizität dieses Klebers macht ihn ideal für diese Aufgabe.Es hält Temperaturen von 500 °C stand.Aufgrund seiner hohen Hitzebeständigkeit eignet es sich für eine Vielzahl kritischer Anwendungen.
Polyesterklebstoffe
Diese Klebstoffe sind kostensparender als Polyimidklebstoffe.
Sie eignen sich hervorragend für die Herstellung grundlegender, starrer, explosionsgeschützter Schaltkreise.
Auch ihre Beziehung ist schwach.Polyesterklebstoffe sind außerdem nicht hitzebeständig.Sie wurden kürzlich aktualisiert.Dadurch sind sie hitzebeständig.Diese Veränderung fördert auch die Anpassung.Dies macht sie sicher bei der mehrschichtigen Leiterplattenbestückung.
Acrylklebstoffe
Diese Klebstoffe sind überlegen.Sie verfügen über eine ausgezeichnete thermische Stabilität gegen Korrosion und Chemikalien.Sie sind einfach anzuwenden und relativ kostengünstig.In Kombination mit ihrer Verfügbarkeit erfreuen sie sich bei Herstellern großer Beliebtheit.Hersteller.
Epoxide
Dies ist wahrscheinlich der am häufigsten verwendete Klebstoff bei der Herstellung von Starr-Flex-Schaltungen.Sie halten außerdem Korrosion sowie hohen und niedrigen Temperaturen stand.
Zudem sind sie äußerst anpassungsfähig und klebestabil.Es enthält etwas Polyester, was es flexibler macht.
Aufstapeln
Der Aufbau von Starr-Ex-Leiterplatten ist einer der anspruchsvollsten Teile dabei
Die Herstellung starrer Leiterplatten ist komplizierter als der Standard
Starre Platinen, werfen wir einen Blick auf die 4 Schichten der starren Ex-Leiterplatte wie folgt:
Oberer Lötstopplack
Oberste Schicht
Dielektrikum 1
Signalschicht 1
Dielektrikum 3
Signalschicht 2
Dielektrikum 2
Untere Schicht
Unterer Lötstopplack
PCB-Kapazität
| Kapazität für starre Platinen | |
| Anzahl der Schichten: | 1-42 Schichten |
| Material: | FR4\hoher TG FR4\Bleifreies Material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metallkern\PTFE\Rogers |
| Dicke der äußeren Cu-Schicht: | 1–6 Unzen |
| Dicke der inneren Cu-Schicht: | 1–4 Unzen |
| Maximale Bearbeitungsfläche: | 610*1100mm |
| Mindestplattenstärke: | 2 Schichten 0,3 mm (12 mil) 4 Schichten 0,4 mm (16 mil) 6 Schichten 0,8 mm (32 mil) 8 Schichten 1,0 mm (40 mil) 10 Schichten 1,1 mm (44 mil) 12 Schichten 1,3 mm (52 mil) 14 Schichten 1,5 mm (59 mil) 16 Schichten 1,6 mm (63 mil) |
| Mindestbreite: | 0,076 mm (3 mil) |
| Mindestplatz: | 0,076 mm (3 mil) |
| Mindestlochgröße (Endloch): | 0,2 mm |
| Seitenverhältnis: | 10:1 |
| Bohrlochgröße: | 0,2–0,65 mm |
| Bohrtoleranz: | +\-0,05 mm (2 mil) |
| PTH-Toleranz: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,075 mm (3 mil) Φ1,6-6,3 mm +\-0,1 mm (4 mil) |
| NPTH-Toleranz: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,05 mm (2 mil) Φ1,6-6,3 mm +\-0,05 mm (2 mil) |
| Fertigplattentoleranz: | Dicke < 0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm |
| 0,8 mm ≤ Dicke ≤ 6,5 mm, Toleranz +/- 10 % | |
| Mindestlötstoppbrücke: | 0,076 mm (3 mil) |
| Verdrehen und Biegen: | ≤0,75 % Min. 0,5 % |
| Raneg von TG: | 130-215℃ |
| Impedanztoleranz: | +/-10%, Min.+/-5% |
| Oberflächenbehandlung: | HASL, LF HASL |
| Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger | |
| Immersionssilber, Immersionszinn, OSP | |
| Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm) | |
| Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG | |
| Kapazität der Aluminiumplatte | |
| Anzahl der Schichten: | Einzelschicht, Doppelschichten |
| Maximale Boardgröße: | 1500*600mm |
| Plattenstärke: | 0,5–3,0 mm |
| Kupferstärke: | 0,5–4 Unzen |
| Mindestlochgröße: | 0,8 mm |
| Mindestbreite: | 0,1 mm |
| Mindestplatz: | 0,12 mm |
| Mindestpadgröße: | 10 Mikron |
| Oberflächenfinish: | HASL,OSP,ENIG |
| Gestaltung: | CNC, Stanzen, V-Schnitt |
| Ausrüstung: | Universeller Tester |
| Flying Probe Open/Short-Tester | |
| Hochleistungsmikroskop | |
| Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
| Schälfestigkeitstester | |
| Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
| Querschnittsform-Set mit Polierer | |
| FPC-Kapazität | |
| Lagen: | 1-8 Schichten |
| Plattenstärke: | 0,05–0,5 mm |
| Kupferstärke: | 0,5–3 Unzen |
| Mindestbreite: | 0,075 mm |
| Mindestplatz: | 0,075 mm |
| In Durchgangslochgröße: | 0,2 mm |
| Mindestgröße des Laserlochs: | 0,075 mm |
| Mindestlochgröße: | 0,5 mm |
| Lötstopplack-Toleranz: | +\-0,5 mm |
| Mindesttoleranz der Fräsmaße: | +\-0,5 mm |
| Oberflächenfinish: | HASL, LF HASL, Immersionssilber, Immersionsgold, Flash-Gold, OSP |
| Gestaltung: | Stanzen, Lasern, Schneiden |
| Ausrüstung: | Universeller Tester |
| Flying Probe Open/Short-Tester | |
| Hochleistungsmikroskop | |
| Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
| Schälfestigkeitstester | |
| Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
| Querschnittsform-Set mit Polierer | |
| Starre und flexible Kapazität | |
| Lagen: | 1-28 Schichten |
| Materialtyp: | FR-4 (Hoher Tg, Halogenfrei, Hochfrequenz) PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Plattenstärke: | 6–240 mil/0,15–6,0 mm |
| Kupferstärke: | 210 µm (6 Unzen) für die Innenschicht, 210 µm (6 Unzen) für die Außenschicht |
| Min. mechanische Bohrergröße: | 0,2 mm/0,08 Zoll |
| Seitenverhältnis: | 2:1 |
| Maximale Panelgröße: | Einseitig oder doppelseitig: 500 mm x 1200 mm |
| Mehrschichtige Schichten: 508 mm x 610 mm (20″ x 24″) | |
| Min. Zeilenbreite/-abstand: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003″ / 0,003″)/ 3mil/3mil |
| Durchkontaktierungslochtyp: | Blind / vergraben / verstopft (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia: | JA |
| Oberflächenfinish: | HASL, LF HASL |
| Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger | |
| Immersionssilber, Immersionszinn, OSP | |
| Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm) | |
| Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG | |
| Gestaltung: | CNC, Stanzen, V-Schnitt |
| Ausrüstung: | Universeller Tester |
| Flying Probe Open/Short-Tester | |
| Hochleistungsmikroskop | |
| Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
| Schälfestigkeitstester | |
| Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
| Querschnittsform-Set mit Polierer | |
