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10 Layer HDI für den Militär- und Verteidigungsmarkt von IPC 3 Standard
| Schichten | 10 Schichten |
| Brettdicke | 2,4 mm |
| Material | FR4 TG170 |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) |
| Oberflächenbeschaffung | Enig Au -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um |
| Min -Loch (mm) | 0,203 mm mit Harz gefüllt |
| Min leitende Breite (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Min Line Space (MM) | 0,1 mm/4mil |
| Lötmaske | Grün |
| Legendenfarbe | Weiß |
| Mechanische Verarbeitung | V-Scoring, CNC-Mahlen (Routing) |
| Verpackung | Antistatische Tasche |
| E-Test | Flugsonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Kfz -Elektronik |
Einführung
HDI ist eine Abkürzung für die Verbindungs mit hoher Dichte. Es ist eine komplexe PCB -Designtechnik. Die HDI -PCB -Technologie kann gedruckte Leiterplatten im PCB -Feld verkleinern. Die Technologie bietet auch eine hohe Leistung und eine größere Dichte von Drähten und Schaltkreisen.
Übrigens sind HDI -Leiterplatten unterschiedlich ausgelegt als normale Druckschaltplatten.
HDI -PCBs werden von kleineren Vias, Linien und Räumen angetrieben. HDI -PCBs sind sehr leicht, was eng mit ihrer Miniaturisierung zusammenhängt.
Andererseits ist HDI durch Hochfrequenzübertragung, kontrollierte redundante Strahlung und kontrollierte Impedanz auf der PCB gekennzeichnet. Aufgrund der Miniaturisierung des Verwaltungsrates ist die Boarddichte hoch.
Mikrovias, blinde und vergrabene Vias, hohe Leistung, dünne Materialien und feine Linien sind alle Kennzeichen von HDI -gedruckten Leiterplatten.
Ingenieure müssen ein gründliches Verständnis des Designprozesses für Design und HDI -Leiter haben. Mikrochips auf HDI -gedruckten Leitertafeln erfordern während des gesamten Montageprozesses besondere Aufmerksamkeit sowie hervorragende Fähigkeiten zum Löten.
In kompakten Designs wie Laptops, Mobiltelefone sind HDI -PCB in Größe und Gewicht kleiner. Aufgrund ihrer kleineren Größe sind HDI -PCBs auch weniger anfällig für Risse.
HDI Vias
VIAS sind Löcher in einer PCB, mit denen verschiedene Schichten in der PCB elektrisch angeschlossen werden. Durch die Verwendung mehrerer Ebenen und das Anschließen mit VIAS reduzieren die PCB -Größe. Da das Hauptziel eines HDI -Boards darin besteht, seine Größe zu verringern, sind VIAS einer der wichtigsten Faktoren. Es gibt verschiedene Arten von Löchern.
Durch Loch über
Es durchläuft die gesamte Leiterplatte von der Oberflächenschicht bis zur unteren Schicht und wird als via bezeichnet. Zu diesem Zeitpunkt verbinden sie alle Schichten der gedruckten Leiterplatte. VIAS nimmt jedoch mehr Platz ein und reduziert den Komponentenraum.
Blind über
Blinde Vias verbinden die äußere Schicht einfach mit der inneren Schicht der Leiterplatte. Keine Notwendigkeit, die gesamte Leiterplatte zu bohren.
Durch
Begrabene VIAS werden verwendet, um die inneren Schichten der PCB zu verbinden. Begrabene VIAS sind von außen nicht von außen sichtbar.
Mikro über
Mikro -Vias sind die kleinste über die Größe von weniger als 6 mil. Sie müssen Laserbohrungen verwenden, um Mikro -Vias zu bilden. Grundsätzlich werden Mikrovien für HDI -Boards verwendet. Dies liegt an seiner Größe. Da Sie eine Komponentendichte benötigen und keinen Platz in einer HDI -Leiterplatte verschwenden können, ist es ratsam, andere gemeinsame VIAS durch Mikrovias zu ersetzen. Darüber hinaus leiden Mikrovias aufgrund ihrer kürzeren Fässer nicht unter Problemen mit thermischer Expansion (CTE).
Stackup
HDI-PCB-Stack-up ist eine schichtweise Organisation. Die Anzahl der Schichten oder Stapel kann nach Bedarf bestimmt werden. Dies könnten jedoch 8 Schichten bis 40 Schichten oder mehr betragen.
Die genaue Anzahl der Schichten hängt jedoch von der Dichte der Spuren ab. Mehrschichtige Stapel können Ihnen helfen, die PCB -Größe zu reduzieren. Es reduziert auch die Produktionskosten.
Um die Anzahl der Ebenen auf einem HDI -Leiter zu bestimmen, müssen Sie übrigens die Spurengröße und die Netze auf jeder Schicht bestimmen. Nachdem Sie sie identifiziert haben, können Sie den für Ihr HDI -Board erforderlichen Ebenenstackup berechnen.
Tipps zum Entwerfen von HDI -PCB
1. Auswahl der genauen Komponenten. HDI -Boards benötigen SMDs mit hoher Stiftzahl und BGAs kleiner als 0,65 mm. Sie müssen sie mit Bedacht auswählen, da sie über Typ-, Spurenbreiten- und HDI-PCB-Stapel beeinflussen.
2. Sie müssen Microvias auf dem HDI -Board verwenden. Auf diese Weise können Sie den doppelten Platz eines oder anderen Platzes erhalten.
3.. Materialien, die sowohl effektiv als auch effizient sind, müssen verwendet werden. Es ist entscheidend für die Herstellbarkeit des Produkts.
4. Um eine flache PCB -Oberfläche zu erhalten, sollten Sie die Via -Löcher füllen.
5. Versuchen Sie, Materialien mit der gleichen CTE -Rate für alle Schichten auszuwählen.
6. Achten Sie genau auf das thermische Management. Stellen Sie sicher, dass Sie die Schichten ordnungsgemäß entwerfen und organisieren, die überschüssige Wärme richtig auflösen können.
Um:
Anke PCB in Shenzhen ist ein Profi und ist ein ProfiPCB -ProduktionsserviceAnbieter mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der Elektronikherstellungsindustrie. Wir haben gedruckte Leiterplatten hergestellt undVersammlungsdienst über 80 Länder auf der ganzen Welt. Unsere Kundenzufriedenheitsrate beträgt rund 99%und wir sind stolz darauf, den besten Service zu bieten.
Wir sind darauf spezialisiert, Unternehmen mit umfassender PCB-Herstellung, PCB-Montage und Komponenten für die Beschaffung von PCB-Herstellungen und Komponenten zu versorgenVon Prototypen, kleinen/mittleren/hohen Volumenprodukten auf der Grundlage von 2.000 Quadratmetern und qualifizierten Mitarbeitern über 400. Wir sind bestrebt, einen vollständigen elektronischen Service zu bieten, der PCB -Designer dabei hilft, ihre Projekte rechtzeitig und im Budget auf den Markt zu bringen.
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Die Versandkosten hängen davon ab, wie Sie die Waren erhalten. Express ist normalerweise der schnellste, aber auch teuerste Weg. Von Seafreight ist die beste Lösung für große Mengen. Genau Frachtraten können Ihnen nur geben, wenn wir die Details von Menge, Gewicht und Art und Weise kennen. Bitte kontaktieren Sie uns, um weitere Informationen zu erhalten.
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Für Proben beträgt die Vorlaufzeit ungefähr 7 Tage. Für die Massenproduktion beträgt die Vorlaufzeit 20-30 Tage nach Erhalt der Einzahlungszahlung. Die Vorlaufzeiten werden effektiv, wenn (1) wir Ihre Kaution erhalten haben, und (2) haben Ihre endgültige Genehmigung für Ihre Produkte. Wenn unsere Vorlaufzeiten nicht mit Ihrer Frist funktionieren, gehen Sie bitte Ihre Anforderungen mit Ihrem Verkauf durch. In allen Fällen werden wir versuchen, Ihren Anforderungen gerecht zu werden. In den meisten Fällen können wir dies tun.
Ja, wir können die meisten Dokumentationen einschließlich Analyse- / Konformitätszertifikate bereitstellen. Versicherung; Ursprung und andere Exportdokumente, wenn dies erforderlich ist.
