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8-Lagen-Platine mit künstlicher Intelligenz und Vais in Pad-Technologie
8-lagige Leiterplatte mit Vais-In-Pad.UL-zertifiziertes Shengyi S1000H tg 170 FR4-Material, 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35 µm) Kupferstärke, ENIG Au-Stärke 0,05 µm;Ni-Dicke 3 um.Mindestens 0,203 mm mit Harz gefüllt.
FOB-Preis: 0,2 US-Dollar/Stück
Mindestbestellmenge (MOQ): 1 Stück
Lieferfähigkeit: 100.000.000 Stück pro Monat
Zahlungsbedingungen: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Versandart: Per Express/auf dem Luftweg/auf dem Seeweg
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Kantenbeschichtung einer 6-Lagen-Leiterplatte für IOT-Hauptplatine
6-lagige Leiterplatte mit plattiertem Rand.UL-zertifiziertes Shengyi S1000H tg 170 FR4-Material, 1/1/1/1/1/1 OZ (35 µm) Kupferstärke, ENIG Au-Stärke 0,05 µm;Ni-Dicke 3 um.Mindestens 0,203 mm mit Harz gefüllt.
FOB-Preis: 0,2 US-Dollar/Stück
Mindestbestellmenge (MOQ): 1 Stück
Lieferfähigkeit: 100.000.000 Stück pro Monat
Zahlungsbedingungen: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Versandart: Per Express/auf dem Luftweg/auf dem Seeweg
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4-Lagen-Platine mit Goldfinger im digitalen Audiosystem
Dies ist eine 4-Lagen-Leiterplatte mit Goldfinger 40u Zoll Au.UL-zertifiziertes Shengyi S1000H tg 150 FR4-Material, 1 OZ (35 µm) Kupferstärke, ENIG Au-Stärke 1 µm;Ni-Dicke 3 um.Mindestens 0,203 mm FOB-Preis: 0,2 US-Dollar/Stück
Mindestbestellmenge (MOQ): 1 Stück
Lieferfähigkeit: 100.000.000 Stück pro Monat
Zahlungsbedingungen: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Versandart: Per Express/auf dem Luftweg/auf dem Seeweg
