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  • Blind Vias 8 Laye PCB

    Blind Vias 8 Laye PCB

    Blind Vias 8 Laye PCB

    UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 170 FR4 MATERION, 1/1/1/1/1/1 oz (35um) Kupferdicke, Rätsel Au -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Harz gefüllt.

    FOB -Preis: US $ 1,5/Stück

    Minormenge (MOQ): 1 PCs

    Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat

    Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer

    Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See

  • 18 Layer HDI für Telekommunikation mit speziellem Kupfer -dicker Reihenfolge

    18 Layer HDI für Telekommunikation mit speziellem Kupfer -dicker Reihenfolge

    18 Schicht HDI für Telekommunikation

    UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 170 FR4 Material, 0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5 ° in Kupferdicke, Rätsel AU -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Harz gefüllt.

    FOB -Preis: US $ 1,5/Stück

    Minormenge (MOQ): 1 PCs

    Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat

    Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer

    Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See

  • 10 Layer HDI für den Militär- und Verteidigungsmarkt von IPC 3 Standard

    10 Layer HDI für den Militär- und Verteidigungsmarkt von IPC 3 Standard

    10 Layer HDI für Militär und Verteidigung

    UL zertifiziert Shengyi S1000H TG 170 FR4 MATERION, 1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) Kupferdicke, REIG Au -Dicke 0,05um; Ni -Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Harz gefüllt.

    FOB -Preis: US $ 1,5/Stück

    Minormenge (MOQ): 1 PCs

    Lieferfähigkeit: 100.000.000 PCs pro Monat

    Zahlungsbedingungen: t/t/, l/c, paypal, payoneer

    Versandweg: durch Express/ nach Luft/ auf See