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Platine mit Metallkern auf Kupferbasis für ein Außenpräsentationssystem
Dies ist eine 2-SchichtKupferbasisLeiterplatte fürBeleuchtungIndustrie.Eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) oder eine thermische Leiterplatte ist ein Leiterplattentyp, der ein Metallmaterial als Basis für den Wärmeverteilerteil der Platine hat.
UL-zertifiziertKupferbasismaterial, 3/3OZ(105um) Kupferdicke, ENIG Au-Dicke0,8Äh;Ni-Dicke 3 um.Mindestens 0,203 mmmit Harz gefüllt.
| Lagen | 2Lagen |
| Plattenstärke | 3.2MM |
| Material | Kupferbasis |
| Kupferdicke | 3/3OZ(105Äh) |
| Oberflächenfinish | ENIG Au-Dicke0,8Äh;Ni-Dicke 3 um |
| Min. Loch (mm) | 0,3 mm |
| Min. Linienbreite (mm) | 0.2mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0.2mm |
| Lötmaske | Schwarz |
| Legendenfarbe | Weiss |
| Mechanische Bearbeitung | V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen) |
| Verpackung | Antistatischer Beutel |
| E-Test | Fliegende Sonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Automobilelektronik |
Metallkern-Leiterplatte oder MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) ist als Metal Backplane PCB oder Thermal PCB bekannt.Diese Art von Leiterplatte verwendet ein Metallmaterial anstelle des typischen FR4 für die Basis, den Kühlkörperteil der Platine.
As ist bekanntAus irgendeinem Grund entsteht auf der Platine Wärme. Elektronische Komponenten während des Betriebs.Metall überträgt Wärme von der Leiterplatte und leitet sie an den Metallkern oder die Metallkühlkörperrückseite und das Schlüsselsparelement weiter.
Bei einer mehrschichtigen Leiterplatte finden Sie eine gleichmäßige Anzahl von Schichten, die auf der Metallkernseite verteilt sind.Wenn Sie sich beispielsweise eine 12-Lagen-Leiterplatte ansehen, finden Sie sechs Lagen oben und sechs Lagen unten, in der Mitte befindet sich der Metallkern.
MCPCB oder Metal Core PCB Auch bekannt als ICPB oder Insulated Metal PCB, IMS oder Insulated Metal Substrates, Metal Clad PCBs und Thermal Clad PCBs.
Foder Sie Zum besseren Verständnis verwenden wir in diesem Artikel nur den Begriff „Metallkern-Leiterplatte“.
Der Grundaufbau einer Metallkern-Leiterplatte umfasst Folgendes:
Kupferschicht – 1 Unze bis 6 Unzen.(am häufigsten ist 1oz oder 2oz)
Schaltungsschicht
Dielektrische Schicht
Lötmaske
Kühlkörper oder Kühlkörper (Metallkernschicht)
Vorteil für MCPCB
Wärmeleitfähigkeit
CEM3 oder FR4 leiten Wärme nicht gut.wenn heiß
Die in Leiterplatten verwendeten Substrate weisen eine schlechte Leitfähigkeit auf und können die Komponenten der Leiterplatte beschädigen.Dann sind Leiterplatten mit Metallkern praktisch.
MCPCB verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, um Komponenten vor Beschädigungen zu schützen.
HEssen Sie Zerstreuung
Es bietet eine hervorragende Kühlleistung.Leiterplatten mit Metallkern können die Wärme von einem IC sehr effizient ableiten.Die wärmeleitende Schicht überträgt die Wärme dann auf das Metallsubstrat.
Skalenstabilität
Es bietet eine höhere Dimensionsstabilität als andere Leiterplattentypen.Nachdem die Temperatur von 30 Grad Celsius auf 140–150 Grad Celsius geändert wurde, beträgt die Dimensionsänderung des Aluminiummetallkerns 2,5–3 %.
RVerzerrungen reduzieren
Da Leiterplatten mit Metallkern eine gute Wärmeableitung und Wärmeleitfähigkeit aufweisen, sind sie weniger anfällig für Verformungen aufgrund induzierter Wärme.Aufgrund dieser Eigenschaft des Metallkerns sind Leiterplatten die erste Wahl für Stromversorgungsanwendungen, die eine hohe Schaltleistung erfordern.
