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Kantenbeschichtung einer 6-Lagen-Leiterplatte für IOT-Hauptplatine
| Lagen | 6 Schichten |
| Plattenstärke | 1,60 MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1 Unze (35 um) |
| Oberflächenfinish | ENIG Au-Dicke 0,05 um;Ni-Dicke 3 um |
| Min. Loch (mm) | 0,203 mm mit Harz gefüllt |
| Min. Linienbreite (mm) | 0,13 mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0,13 mm |
| Lötmaske | Grün |
| Legendenfarbe | Weiss |
| Mechanische Bearbeitung | V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen) |
| Verpackung | Antistatischer Beutel |
| E-Test | Fliegende Sonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Automobilelektronik |
Produktmaterial
Als Anbieter verschiedener Leiterplattentechnologien, Volumina und Lieferzeitoptionen verfügen wir über eine Auswahl an Standardmaterialien, mit denen eine große Bandbreite der Leiterplattentypenvielfalt abgedeckt werden kann und die stets im Haus verfügbar sind.
Anforderungen an andere oder spezielle Materialien können in den meisten Fällen ebenfalls erfüllt werden, allerdings kann die Materialbeschaffung je nach genauem Bedarf bis zu etwa 10 Werktage in Anspruch nehmen.
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und besprechen Sie Ihre Bedürfnisse mit einem unserer Vertriebs- oder CAM-Teams.
Standardmaterialien auf Lager:
| Komponenten | Dicke | Toleranz | Webart |
| Interne Schichten | 0,05mm | +/-10 % | 106 |
| Interne Schichten | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
| Interne Schichten | 0,13mm | +/-10 % | 1504 |
| Interne Schichten | 0,15mm | +/-10 % | 1501 |
| Interne Schichten | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
| Interne Schichten | 0,25mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
| Interne Schichten | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
| Interne Schichten | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,41mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,51mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
| Interne Schichten | 0,61mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
| Interne Schichten | 0,80mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
| Interne Schichten | 1,0mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
| Interne Schichten | 1,2mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
| Interne Schichten | 1,55mm | +/-10 % | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vom Layout ab | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vom Layout ab | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vom Layout ab | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vom Layout ab | 7628 |
Cu-Dicke für Innenschichten: Standard – 18 µm und 35 µm,
auf Anfrage 70 µm, 105 µm und 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typisch: 4,7) Weitere auf Anfrage erhältlich
Aufstapeln
Die Hauptkonfiguration des 6-Schicht-Stackups sieht im Allgemeinen wie folgt aus:
·Spitze
·Innere
·Boden
·Leistung
·Innere
·Unterseite
Fragen und Antworten zum Testen der Lochwandzugfestigkeit und zugehöriger Spezifikationen
Wie testet man die Zugfestigkeit der Lochwand und die damit verbundenen Spezifikationen?Ursachen und Lösungen für Lochwände wegziehen?
Der Lochwand-Zugtest wurde früher für Durchgangslochteile angewendet, um die Montageanforderungen zu erfüllen.Der allgemeine Test besteht darin, einen Draht durch Löcher auf die Platine zu löten und dann den Auszugswert mit dem Spannungsmesser zu messen.Erfahrungsgemäß sind die Gesamtwerte sehr hoch, was in der Anwendung nahezu keine Probleme bereitet.Die Produktspezifikationen variieren je nach
Um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen, wird empfohlen, sich auf IPC-bezogene Spezifikationen zu beziehen.
Das Problem der Lochwandtrennung ist das Problem einer schlechten Haftung, die im Allgemeinen aus zwei häufigen Gründen verursacht wird: Erstens ist der Halt durch schlechtes Desmear (Desmear) dafür verantwortlich, dass die Spannung nicht ausreicht.Das andere ist das stromlose Verkupferungsverfahren oder die direkte Vergoldung. Beispiel: Das Wachstum dicker, sperriger Stapel führt zu einer schlechten Haftung.Natürlich gibt es noch andere mögliche Faktoren, die ein solches Problem beeinflussen können, diese beiden Faktoren sind jedoch die häufigsten Probleme.
Es gibt zwei Nachteile der Lochwandtrennung: Der erste ist natürlich, dass die Testbetriebsumgebung zu rau oder streng ist, was dazu führt, dass eine Leiterplatte der physischen Belastung nicht standhalten kann, sodass sie getrennt wird.Wenn dieses Problem schwer zu lösen ist, müssen Sie möglicherweise das Laminatmaterial austauschen, um eine Verbesserung zu erzielen.
Wenn das oben genannte Problem nicht auftritt, liegt es hauptsächlich an der schlechten Haftung zwischen dem Lochkupfer und der Lochwand.Zu den möglichen Gründen für diesen Teil gehören eine unzureichende Aufrauung der Lochwand, eine übermäßige Dicke des chemischen Kupfers und Grenzflächendefekte, die durch eine schlechte chemische Kupferbehandlung verursacht werden.Dies alles ist ein möglicher Grund.Bei schlechter Bohrqualität kann natürlich auch die Formvariation der Lochwand zu solchen Problemen führen.Die grundlegendste Arbeit zur Lösung dieser Probleme sollte darin bestehen, zunächst die Grundursache zu ermitteln und sich dann mit der Ursache zu befassen, bevor sie vollständig gelöst werden kann.
