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Übersicht über die Leiterplattenfertigung

Bei ANKE PCB beziehen sich Standard-PCB-Dienstleistungen auf umfassende Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten.Mit über 10 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenfertigungs, wir haben gehandhabt Tausende von PCB-Projekten, die fast alle Arten von Substratmaterialien abdecken, einschließlich FR4, Aluminium, Rogers und mehr.Diese Seite bezieht sich nur auf Standard-FR4-basierte Leiterplatten.Für Leiterplatten mit speziellen technischen Substraten informieren Sie sich bitte auf den entsprechenden Webseiten oder schreiben Sie uns gerne eine E-Mail aninfo@anke-pcb.com.

Anders als bei der Leiterplattenbemusterung weisen Standard-Leiterplatten engere Produktionstoleranzen und eine stabilere Produktionsqualität auf.

Standard-PCB-Services werden empfohlen, wenn Ihr Design für die Umwandlung vom Prototyp in die Produktion bereit ist.Wir können in nur 2 Tagen bis zu 10 Millionen hochwertige Leiterplatten produzieren.Um Ihrem Projekt die gewünschte Funktionalität und mehr Möglichkeiten zu verleihen, bieten wir erweiterte Funktionen für Standard-PCB-Dienste an.Die umfassende Fähigkeit wird wie folgt dargestellt:

Die umfassende Fähigkeit

Besonderheit

 Fähigkeit

Qualitätsstufe

Standard-IPC 2

Anzahl der Schichten

1 -42 Schichten

Bestellmengey

1 Stück – 10.000.000 Stück

Vorlaufzeit

1 Tag – 5 Wochen (Express-Service)

Material

FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg180°C, FR4-Halogenfrei, FR4-Halogenfrei und High-Tg

Brettgröße

610*1100mm

Toleranz der Plattengröße

±0,1 mm - ±0,3 mm

Plattenstärke

0,2–0,65 mm

Toleranz der Plattendicke

±0,1 mm – ±10 %

Kupfergewicht

1–6 Unzen

Kupfergewicht der inneren Schicht

1–4 Unzen

Toleranz der Kupferdicke

+0μm +20μm

Min. Spurweite/Abstand

3mil/3mil

Lötmaskenseiten

Gemäß der Datei

Farbe der Lötmaske

Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb

Siebdruckseiten

Gemäß der Datei

Siebdruckfarbe

Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb

Oberflächenfinish

HASL – Heißluft-Lötnivellierung

Bleifrei HASL – RoHS

ENIG – Chemisches Nickel/Immersionsgold – RoHS

ENEPIG – Chemisches Nickel, stromloses Palladium-Immersionsgold – RoHS

Immersionssilber – RoHS

Tauchzinn – RoHS

OSP – Organische Lötschutzmittel – RoHS

Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm).)

Min. Ringring

3 Mio

Min. Bohrlochdurchmesser

6mil, 4mil-Laserbohrer

Min. Breite des Ausschnitts (NPTH)

Min. Breite des Ausschnitts (NPTH)

NPTH-Lochgrößentoleranz

±.002" (±0,05mm)

Min. Breite des Schlitzlochs (PTH)

0,6 mm

PTH-Lochgrößentoleranz

±0,003" (±0,08mm) - ±4mil

Oberflächen-/Lochbeschichtungsdicke

20μm – 30μm

SM-Toleranz (LPI)

00,003" (0,075 mm)

Seitenverhältnis

1,10 (Lochgröße: Plattenstärke)

Prüfen

10V - 250V, Flying Probe oder Prüfvorrichtung

Impedanztoleranz

±5 % - ±10 %

SMD-Pitch

0,2 mm (8 mil)

BGA-Pitch

0,2 mm (8 mil)

Fase von Goldfingern

20, 30, 45, 60

Andere Techniken

Goldene Finger

Blinde und vergrabene Löcher

abziehbarer Lötstopplack

Kantenbeschichtung

Kohlenstoffmaske

Kaptonklebeband

Senk-/Senkloch

Halbgeschnittenes/zinnenförmiges Loch

Loch einpressen

Via mit Harz überzogen/überzogen

Via verstopft/mit Harz gefüllt

Via-In-Pad

Elektrischer test