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PCB-Kapazität

Lieferfähigkeit

Kapazität für starre Platinen
Anzahl der Schichten: 1-42 Schichten
Material: FR4\hoher TG FR4\Bleifreies Material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metallkern\PTFE\Rogers
Dicke der äußeren Cu-Schicht: 1–6 Unzen
Dicke der inneren Cu-Schicht: 1–4 Unzen
Maximale Bearbeitungsfläche: 610*1100mm
Mindestplattenstärke: 2 Schichten 0,3 mm (12 mil)

4 Schichten 0,4 mm (16 mil)

6 Schichten 0,8 mm (32 mil)

8 Schichten 1,0 mm (40 mil)

10 Schichten 1,1 mm (44 mil)

12 Schichten 1,3 mm (52 ​​mil)

14 Schichten 1,5 mm (59 mil)

16 Schichten 1,6 mm (63 mil)

Mindestbreite: 0,076 mm (3 mil)
Mindestplatz: 0,076 mm (3 mil)
Mindestlochgröße (Endloch): 0,2 mm
Seitenverhältnis: 10:1
Bohrlochgröße: 0,2–0,65 mm
Bohrtoleranz: +\-0,05 mm (2 mil)
PTH-Toleranz: Φ0,2-1,6 mm +\-0,075 mm (3 mil)

Φ1,6-6,3 mm +\-0,1 mm (4 mil)

NPTH-Toleranz: Φ0,2-1,6 mm +\-0,05 mm (2 mil)

Φ1,6-6,3 mm +\-0,05 mm (2 mil)

Fertigplattentoleranz: Dicke < 0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm
0,8 mm ≤ Dicke ≤ 6,5 mm, Toleranz +/- 10 %
Mindestlötstoppbrücke: 0,076 mm (3 mil)
Verdrehen und Biegen: ≤0,75 % Min. 0,5 %
Raneg von TG: 130-215℃
Impedanztoleranz: +/-10%, Min.+/-5%
Oberflächenbehandlung:

 

HASL, LF HASL
Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger
Immersionssilber, Immersionszinn, OSP
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm)
Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG
                              Kapazität der Aluminiumplatte
Anzahl der Schichten: Einzelschicht, Doppelschichten
Maximale Boardgröße: 1500*600mm
Plattenstärke: 0,5–3,0 mm
Kupferstärke: 0,5–4 Unzen
Mindestlochgröße: 0,8 mm
Mindestbreite: 0,1 mm
Mindestplatz: 0,12 mm
Mindestpadgröße: 10 Mikron
Oberflächenfinish: HASL,OSP,ENIG
Gestaltung: CNC, Stanzen, V-Schnitt
Ausrüstung: Universeller Tester
Flying Probe Open/Short-Tester
Hochleistungsmikroskop
Kit zum Testen der Lötbarkeit
Schälfestigkeitstester
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester
Querschnittsform-Set mit Polierer
                         FPC-Kapazität
Lagen: 1-8 Schichten
Plattenstärke: 0,05–0,5 mm
Kupferstärke: 0,5–3 Unzen
Mindestbreite: 0,075 mm
Mindestplatz: 0,075 mm
In Durchgangslochgröße: 0,2 mm
Mindestgröße des Laserlochs: 0,075 mm
Mindestlochgröße: 0,5 mm
Lötstopplack-Toleranz: +\-0,5 mm
Mindesttoleranz der Fräsmaße: +\-0,5 mm
Oberflächenfinish: HASL, LF HASL, Immersionssilber, Immersionsgold, Flash-Gold, OSP
Gestaltung: Stanzen, Lasern, Schneiden
Ausrüstung: Universeller Tester
Flying Probe Open/Short-Tester
Hochleistungsmikroskop
Kit zum Testen der Lötbarkeit
Schälfestigkeitstester
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester
Querschnittsform-Set mit Polierer

Starre und flexible Kapazität

Lagen: 1-28 Schichten
Materialtyp: FR-4 (Hoher Tg, Halogenfrei, Hochfrequenz)

PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon

Plattenstärke: 6–240 mil/0,15–6,0 mm
Kupferstärke: 210 µm (6 Unzen) für die Innenschicht, 210 µm (6 Unzen) für die Außenschicht
Min. mechanische Bohrergröße: 0,2 mm/0,08 Zoll
Seitenverhältnis: 2:1
Maximale Panelgröße: Einseitig oder doppelseitig: 500 mm x 1200 mm
Mehrschichtige Schichten: 508 mm x 610 mm (20″ x 24″)
Min. Zeilenbreite/-abstand: 0,076 mm / 0,076 mm (0,003″ / 0,003″)/ 3mil/3mil
Durchkontaktierungslochtyp: Blind / vergraben / verstopft (VOP, VIP…)
HDI / Microvia: JA
Oberflächenfinish: HASL, LF HASL
Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger
Immersionssilber, Immersionszinn, OSP
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm)
Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG
Gestaltung: CNC, Stanzen, V-Schnitt
Ausrüstung: Universeller Tester
Flying Probe Open/Short-Tester
Hochleistungsmikroskop
Kit zum Testen der Lötbarkeit
Schälfestigkeitstester
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester
Querschnittsform-Set mit Polierer