Lieferfähigkeit
Kapazität für starre Platinen | |
Anzahl der Schichten: | 1-42 Schichten |
Material: | FR4\hoher TG FR4\Bleifreies Material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metallkern\PTFE\Rogers |
Dicke der äußeren Cu-Schicht: | 1–6 Unzen |
Dicke der inneren Cu-Schicht: | 1–4 Unzen |
Maximale Bearbeitungsfläche: | 610*1100mm |
Mindestplattenstärke: | 2 Schichten 0,3 mm (12 mil) 4 Schichten 0,4 mm (16 mil) 6 Schichten 0,8 mm (32 mil) 8 Schichten 1,0 mm (40 mil) 10 Schichten 1,1 mm (44 mil) 12 Schichten 1,3 mm (52 mil) 14 Schichten 1,5 mm (59 mil) 16 Schichten 1,6 mm (63 mil) |
Mindestbreite: | 0,076 mm (3 mil) |
Mindestplatz: | 0,076 mm (3 mil) |
Mindestlochgröße (Endloch): | 0,2 mm |
Seitenverhältnis: | 10:1 |
Bohrlochgröße: | 0,2–0,65 mm |
Bohrtoleranz: | +\-0,05 mm (2 mil) |
PTH-Toleranz: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,075 mm (3 mil) Φ1,6-6,3 mm +\-0,1 mm (4 mil) |
NPTH-Toleranz: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,05 mm (2 mil) Φ1,6-6,3 mm +\-0,05 mm (2 mil) |
Fertigplattentoleranz: | Dicke < 0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm |
0,8 mm ≤ Dicke ≤ 6,5 mm, Toleranz +/- 10 % | |
Mindestlötstoppbrücke: | 0,076 mm (3 mil) |
Verdrehen und Biegen: | ≤0,75 % Min. 0,5 % |
Raneg von TG: | 130-215℃ |
Impedanztoleranz: | +/-10%, Min.+/-5% |
Oberflächenbehandlung:
| HASL, LF HASL |
Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger | |
Immersionssilber, Immersionszinn, OSP | |
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm) | |
Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG | |
Kapazität der Aluminiumplatte | |
Anzahl der Schichten: | Einzelschicht, Doppelschichten |
Maximale Boardgröße: | 1500*600mm |
Plattenstärke: | 0,5–3,0 mm |
Kupferstärke: | 0,5–4 Unzen |
Mindestlochgröße: | 0,8 mm |
Mindestbreite: | 0,1 mm |
Mindestplatz: | 0,12 mm |
Mindestpadgröße: | 10 Mikron |
Oberflächenfinish: | HASL,OSP,ENIG |
Gestaltung: | CNC, Stanzen, V-Schnitt |
Ausrüstung: | Universeller Tester |
Flying Probe Open/Short-Tester | |
Hochleistungsmikroskop | |
Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
Schälfestigkeitstester | |
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
Querschnittsform-Set mit Polierer | |
FPC-Kapazität | |
Lagen: | 1-8 Schichten |
Plattenstärke: | 0,05–0,5 mm |
Kupferstärke: | 0,5–3 Unzen |
Mindestbreite: | 0,075 mm |
Mindestplatz: | 0,075 mm |
In Durchgangslochgröße: | 0,2 mm |
Mindestgröße des Laserlochs: | 0,075 mm |
Mindestlochgröße: | 0,5 mm |
Lötstopplack-Toleranz: | +\-0,5 mm |
Mindesttoleranz der Fräsmaße: | +\-0,5 mm |
Oberflächenfinish: | HASL, LF HASL, Immersionssilber, Immersionsgold, Flash-Gold, OSP |
Gestaltung: | Stanzen, Lasern, Schneiden |
Ausrüstung: | Universeller Tester |
Flying Probe Open/Short-Tester | |
Hochleistungsmikroskop | |
Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
Schälfestigkeitstester | |
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
Querschnittsform-Set mit Polierer | |
Starre und flexible Kapazität | |
Lagen: | 1-28 Schichten |
Materialtyp: | FR-4 (Hoher Tg, Halogenfrei, Hochfrequenz) PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
Plattenstärke: | 6–240 mil/0,15–6,0 mm |
Kupferstärke: | 210 µm (6 Unzen) für die Innenschicht, 210 µm (6 Unzen) für die Außenschicht |
Min. mechanische Bohrergröße: | 0,2 mm/0,08 Zoll |
Seitenverhältnis: | 2:1 |
Maximale Panelgröße: | Einseitig oder doppelseitig: 500 mm x 1200 mm |
Mehrschichtige Schichten: 508 mm x 610 mm (20″ x 24″) | |
Min. Zeilenbreite/-abstand: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003″ / 0,003″)/ 3mil/3mil |
Durchkontaktierungslochtyp: | Blind / vergraben / verstopft (VOP, VIP…) |
HDI / Microvia: | JA |
Oberflächenfinish: | HASL, LF HASL |
Immersionsgold, Flash-Gold, Goldfinger | |
Immersionssilber, Immersionszinn, OSP | |
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm) | |
Kohledruck, abziehbar S/M, ENEPIG | |
Gestaltung: | CNC, Stanzen, V-Schnitt |
Ausrüstung: | Universeller Tester |
Flying Probe Open/Short-Tester | |
Hochleistungsmikroskop | |
Kit zum Testen der Lötbarkeit | |
Schälfestigkeitstester | |
Hochvolt-Unterbrechungs- und Kurzschlusstester | |
Querschnittsform-Set mit Polierer |