Ausrüstung für die Leiterplattenbestückung
ANKE PCB bietet eine große Auswahl an SMT-Geräten, darunter manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker, Bestückungsautomaten sowie Tisch-Chargen- und Reflow-Öfen für kleine bis mittlere Volumina für die Oberflächenmontage.
Bei ANKE PCB sind wir uns darüber im Klaren, dass Qualität das Hauptziel der Leiterplattenbestückung ist, und sind in der Lage, hochmoderne Anlagen zu schaffen, die den neuesten Leiterplattenfertigungs- und Montagegeräten entsprechen.
Automatischer Leiterplattenlader
Mit dieser Maschine können Leiterplatten der automatischen Lotpastendruckmaschine zugeführt werden.
Vorteil
• Zeitersparnis für die Arbeitskräfte
• Kosteneinsparung in der Baugruppenfertigung
• Verringerung der möglichen Fehler, die manuell verursacht werden
Automatischer Schablonendrucker
ANKE verfügt über fortschrittliche Ausrüstung wie automatische Schablonendrucker.
• Programmierbar
• Rakelsystem
• Automatisches Schablonenpositionierungssystem
• Unabhängiges Reinigungssystem
• PCB-Transfer- und Positionssystem
• Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche in humanisiertem Englisch/Chinesisch
• Bilderfassungssystem
• 2D-Inspektion und SPC
• CCD-Schablonenausrichtung
• Automatische PB-Dickenanpassung
SMT-Bestückungsautomaten
• Hohe Genauigkeit und hohe Flexibilität für 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, bis zu einem Feinabstand von 0,3 mm
• Berührungsloses lineares Encodersystem für hohe Wiederholgenauigkeit und Stabilität
• Das intelligente Zuführsystem bietet eine automatische Überprüfung der Zuführposition, automatische Komponentenzählung und Rückverfolgbarkeit der Produktionsdaten
• Perfekt für die Produktion kleiner und mittlerer Stückzahlen
• COGNEX-Ausrichtungssystem „Vision on the Fly“
• Bottom-Vision-Ausrichtungssystem für Fine-Pitch-QFP und BGA
• Integriertes Kamerasystem mit automatischem Smart-Lernen von Referenzmarken
• Spendersystem
• Sichtprüfung vor und nach der Produktion
• Universelle CAD-Konvertierung
• Platzierungsrate: 10.500 cph (IPC 9850)
• Kugelumlaufspindelsysteme in X- und Y-Achse
• Geeignet für den intelligenten automatischen Bandeinzug 160
Bleifreier Reflow-Ofen/bleifreie Reflow-Lötmaschine
•Windows XP-Bediensoftware mit chinesischen und englischen Alternativen.Das ganze System darunter
Die Integrationssteuerung kann den Fehler analysieren und anzeigen.Sämtliche Produktionsdaten können vollständig gespeichert und analysiert werden.
• PC&Siemens-SPS-Steuereinheit mit stabiler Leistung;Durch die hohe Präzision der Profilwiederholung können Produktverluste vermieden werden, die auf einen abnormalen Betrieb des Computers zurückzuführen sind.
Das einzigartige Design der thermischen Konvektion der Heizzonen von 4 Seiten sorgt für eine hohe Wärmeeffizienz;Durch den hohen Temperaturunterschied zwischen zwei Verbindungszonen können Temperaturstörungen vermieden werden.Es kann den Temperaturunterschied zwischen großen und kleinen Bauteilen verkürzen und den Lötbedarf komplexer Leiterplatten decken.
• Zwangsluftkühlung oder Wasserkühlungskühler mit effizienter Abkühlgeschwindigkeit eignen sich für alle Arten von bleifreien Lötpasten.
• Geringer Stromverbrauch (8–10 kWh/Stunde), um Herstellungskosten zu sparen.
AOI (Automatisiertes Optisches Inspektionssystem)
AOI ist ein Gerät, das auf der Grundlage optischer Prinzipien häufige Fehler in der Schweißproduktion erkennt.AOL ist eine aufstrebende Prüftechnologie, die sich jedoch rasant entwickelt, und viele Hersteller haben Al-Prüfgeräte auf den Markt gebracht.
Bei der automatischen Inspektion scannt die Maschine die PCBA automatisch mit der Kamera, sammelt Bilder und vergleicht die erkannten Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank.Handwerkerreparaturen.
Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Bildverarbeitungstechnologie wird verwendet, um verschiedene Platzierungsfehler und Lötfehler auf der PB-Platine automatisch zu erkennen.
PC-Platinen reichen von hochdichten Platinen mit feinem Rastermaß bis hin zu großformatigen Platinen mit geringer Dichte und bieten Inline-Inspektionslösungen zur Verbesserung der Produktionseffizienz und der Lötqualität.
Durch den Einsatz von AOl als Werkzeug zur Fehlerreduzierung können Fehler frühzeitig im Montageprozess gefunden und beseitigt werden, was zu einer guten Prozesskontrolle führt.Durch die frühzeitige Erkennung von Mängeln wird verhindert, dass fehlerhafte Platinen in die nachfolgenden Montagephasen geschickt werden.KI wird die Reparaturkosten senken und die Verschrottung irreparabler Platinen verhindern.
3D-Röntgen
Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie, der Miniaturisierung der Verpackung, der hochdichten Montage und dem kontinuierlichen Aufkommen verschiedener neuer Verpackungstechnologien werden die Anforderungen an die Qualität der Schaltungsmontage immer höher.
Daher werden höhere Anforderungen an Nachweismethoden und -technologien gestellt.
Um dieser Anforderung gerecht zu werden, werden ständig neue Inspektionstechnologien entwickelt, und die automatische 3D-Röntgeninspektionstechnologie ist ein typischer Vertreter.
Es kann nicht nur unsichtbare Lötstellen wie BGA (Ball Grid Array, Ball Grid Array Package) usw. erkennen, sondern auch eine qualitative und quantitative Analyse der Erkennungsergebnisse durchführen, um Fehler frühzeitig zu finden.
Derzeit werden im Bereich der Prüfung elektronischer Baugruppen verschiedenste Prüftechniken eingesetzt.
Übliche Geräte sind manuelle Sichtprüfung (MVI), In-Circuit-Tester (ICT) und automatische optische Prüfung
Inspektion (automatische optische Inspektion).AI), Automatische Röntgeninspektion (AXI), Funktionstester (FT) usw.
PCBA-Nacharbeitsstation
Was den Nachbearbeitungsprozess der gesamten SMT-Baugruppe betrifft, kann er in mehrere Schritte unterteilt werden, z. B. Entlöten, Umformen der Komponenten, Reinigung der Leiterplattenpads, Platzierung der Komponenten, Schweißen und Reinigen.
1. Entlöten: Bei diesem Vorgang werden die reparierten Komponenten vom PB der festen SMT-Komponenten entfernt.Das grundlegendste Prinzip besteht darin, die entfernten Komponenten selbst, umgebende Komponenten und Leiterplattenpads nicht zu beschädigen oder zu beschädigen.
2. Bauteilformung: Nach dem Entlöten der überarbeiteten Bauteile müssen Sie die Bauteile neu formen, wenn Sie die ausgebauten Bauteile weiterhin verwenden möchten.
3. PCB-Pad-Reinigung: Die PCB-Pad-Reinigung umfasst Pad-Reinigung und Ausrichtungsarbeiten.Unter Pad-Nivellierung versteht man in der Regel die Nivellierung der PCB-Pad-Oberfläche des entfernten Geräts.Bei der Pad-Reinigung wird üblicherweise Lötzinn verwendet
Ein Reinigungswerkzeug, beispielsweise ein Lötkolben, entfernt Lötzinnreste von den Pads und wischt sie dann mit reinem Alkohol oder einem zugelassenen Lösungsmittel ab, um Feinpartikel und restliche Flussmittelbestandteile zu entfernen.
4. Bestückung: Überprüfen Sie die nachbearbeitete Leiterplatte mit der aufgedruckten Lotpaste;Verwenden Sie das Komponentenplatzierungsgerät der Nacharbeitsstation, um die entsprechende Vakuumdüse auszuwählen und die zu platzierende Nacharbeitsplatine zu fixieren.
5. Löten: Der Lötprozess beim Rework lässt sich grundsätzlich in Handlöten und Reflow-Löten unterteilen.Erfordert sorgfältige Überlegungen auf der Grundlage der Komponenten- und PB-Layouteigenschaften sowie der Eigenschaften des verwendeten Schweißmaterials.Handschweißen ist relativ einfach und wird hauptsächlich zum Nachschweißen von Kleinteilen eingesetzt.
Bleifreie Wellenlötmaschine
• Touchscreen + SPS-Steuereinheit, einfache und zuverlässige Bedienung.
• Äußeres stromlinienförmiges Design, internes modulares Design, nicht nur schön, sondern auch leicht zu warten.
• Der Flussmittelsprüher erzeugt eine gute Zerstäubung bei geringem Flussmittelverbrauch.
• Turbo-Lüfterauslass mit Abschirmvorhang, um die Diffusion von zerstäubtem Flussmittel in die Vorwärmzone zu verhindern und so einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.
• Die Vorheizung der modularen Heizung erleichtert die Wartung.PID-Regelung der Heizung, stabile Temperatur, glatte Kurve, lösen die Schwierigkeit des bleifreien Prozesses.
• Lötpfannen aus hochfestem, nicht verformbarem Gusseisen sorgen für eine hervorragende thermische Effizienz.
• Düsen aus Titan sorgen für geringe thermische Verformung und geringe Oxidation.
• Es verfügt über die Funktion des automatischen zeitgesteuerten Startens und Herunterfahrens der gesamten Maschine.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 05.09.2022
