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Montage der Hauptplatine von Telekommunikations-Mobiltelefonen
Dies ist ein PCB-Montageprojekt für die Hauptplatine eines Mobiltelefons.Unterhaltungselektronik, von Audioprodukten über Wearables, Spiele bis hin zu Virtual Reality, wird immer vernetzter.Die digitale Welt, in der wir leben, erfordert ein hohes Maß an Konnektivität sowie fortschrittliche Elektronik und Fähigkeiten, selbst für die einfachsten Produkte, und bietet Benutzern weltweit Möglichkeiten. Als Automobilelektronikunternehmen und Automobil-PCBA-Hersteller liefern wir bei ANKE qualitativ hochwertige Dienstleistungen in Engineering, Design und Prototyping.
| Lagen | 10 Schichten |
| Plattenstärke | 0,8 MM |
| Material | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| Kupferdicke | 1oz (35um) |
| Oberflächenfinish | ENIG Au Dicke 0,8 um;Ni-Dicke 3 um |
| Min. Loch (mm) | 0,13 mm |
| Min. Linienbreite (mm) | 0,15 mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0,15 mm |
| Lötmaske | Grün |
| Legendenfarbe | Weiss |
| Brettgröße | 110*87mm |
| Leiterplattenmontage | Gemischte Oberflächenmontagemontage auf beiden Seiten |
| ROHS-konform | Bleifreier Montageprozess |
| Mindestkomponentengröße | 0201 |
| Gesamtkomponenten | 677 pro Brett |
| IC-Paket | BGA, QFN |
| Haupt-IC | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| Prüfen | AOI, Röntgen, Funktionstest |
| Anwendung | Telekommunikation/Unterhaltungselektronik |
SMT-Montageprozess
1. Ort (Aushärtung)
Seine Aufgabe besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden.
Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um einen Aushärteofen, der sich hinter dem Bestückungsautomaten in der SMT-Linie befindet.
2. Nachlöten
Seine Aufgabe besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden.Bei der verwendeten Ausrüstung handelte es sich um einen Reflow-Ofen, der sich hinter den Pads befand.
Monteur an der SMT-Produktionslinie.
3. Reinigung der SMT-Baugruppe
Es entfernt Lötrückstände wie z. B. Lötzinn
Die bestückte Leiterplatte ist schädlich für den menschlichen Körper.Bei der verwendeten Ausstattung handelt es sich um eine Waschmaschine, der Standort kann variieren
Nicht behoben, es kann online oder offline sein.
4. Inspektion der SMT-Baugruppe
Seine Funktion besteht darin, die Schweißqualität und die Montagequalität zu überprüfen
Die bestückte Leiterplatte.
Zu den verwendeten Geräten gehören Lupe, Mikroskop, In-Circuit-Tester (ICT), Nadeltester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw.
5. Nacharbeit der SMT-Baugruppe
Seine Aufgabe besteht darin, die fehlerhafte Leiterplatte zu überarbeiten
Fehler.Die verwendeten Werkzeuge sind Lötkolben, Nacharbeitsstation usw.
irgendwo in der Produktionslinie.Wie Sie wissen, gibt es während der Produktion einige kleine Probleme, daher ist eine manuelle Nachmontage die beste Lösung.
6. SMT-Montageverpackung
PCBMay bietet Montage, kundenspezifische Verpackung, Etikettierung, Reinraumproduktion, Sterilisationsmanagement und andere Lösungen, um eine vollständige, maßgeschneiderte Lösung für die Anforderungen Ihres Unternehmens bereitzustellen.
Durch den Einsatz von Automatisierung bei der Montage, Verpackung und Validierung unserer Produkte können wir unseren Kunden einen zuverlässigeren und effizienteren Produktionsprozess bieten.
Als Elektronikfertigungsdienstleister für die Automobilbranche decken wir zahlreiche Anwendungen ab:
> Automotive-Kameraprodukt
> Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren
> Scheinwerfer
> Intelligente Beleuchtung
> Leistungsmodule
> Türsteuerungen und Türgriffe
> Karosseriesteuermodule
> Energiemanagement
Drittens unterscheiden sich die Preise aufgrund der Komplexität und Dichte.
Leiterplatten verursachen unterschiedliche Kosten, auch wenn Materialien und Verfahren gleich sind, jedoch unterschiedliche Komplexität und Dichte aufweisen.Wenn beispielsweise 1000 Löcher auf beiden Leiterplatten vorhanden sind, ist der Lochdurchmesser einer Platine größer als 0,6 mm und der Lochdurchmesser der anderen Platine kleiner als 0,6 mm, was zu unterschiedlichen Bohrkosten führt.Wenn in anderen Anforderungen zwei Leiterplatten gleich sind, die Linienbreite jedoch unterschiedlich ist, entstehen auch unterschiedliche Kosten, z. B. wenn die Breite einer Leiterplatte größer als 0,2 mm ist, während die andere weniger als 0,2 mm beträgt.Da Platinen mit einer Breite von weniger als 0,2 mm eine höhere Fehlerrate aufweisen, sind die Produktionskosten höher als normal.
Viertens sind die Preise aufgrund unterschiedlicher Kundenanforderungen unterschiedlich.
Die Kundenanforderungen wirken sich direkt auf die Fehlerfreiheitsquote in der Produktion aus.Beispielsweise erfordert eine Platine gemäß IPC-A-600E Klasse 1 eine Erfolgsquote von 98 %, während gemäß Klasse 3 nur eine Erfolgsquote von 90 % erforderlich ist, was zu unterschiedlichen Kosten für die Fabrik und schließlich zu Änderungen der Produktpreise führt.
