Lagen | 4 Schichten |
Plattenstärke | 1,60 MM |
Material | FR4 tg150 |
Kupferdicke | 1 Unze (35 um) |
Oberflächenfinish | ENIG Au Dicke 1 um;Ni-Dicke 3 um |
Min. Loch (mm) | 0,203 mm |
Min. Linienbreite (mm) | 0,15 mm |
Min. Zeilenabstand (mm) | 0,15 mm |
Lötmaske | Grün |
Legendenfarbe | Weiss |
Mechanische Bearbeitung | V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen) |
Verpackung | Antistatischer Beutel |
E-Test | Fliegende Sonde oder Vorrichtung |
Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
Anwendung | Automobilelektronik |
Produktmaterial
Als Anbieter verschiedener Leiterplattentechnologien, Volumina und Lieferzeitoptionen verfügen wir über eine Auswahl an Standardmaterialien, mit denen eine große Bandbreite der Leiterplattentypenvielfalt abgedeckt werden kann und die stets im Haus verfügbar sind.
Anforderungen an andere oder spezielle Materialien können in den meisten Fällen ebenfalls erfüllt werden, allerdings kann die Materialbeschaffung je nach genauem Bedarf bis zu etwa 10 Werktage in Anspruch nehmen.
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und besprechen Sie Ihre Bedürfnisse mit einem unserer Vertriebs- oder CAM-Teams.
Standardmaterialien auf Lager:
Komponenten | Dicke | Toleranz | Webart |
Interne Schichten | 0,05mm | +/-10 % | 106 |
Interne Schichten | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
Interne Schichten | 0,13mm | +/-10 % | 1504 |
Interne Schichten | 0,15mm | +/-10 % | 1501 |
Interne Schichten | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
Interne Schichten | 0,25mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
Interne Schichten | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
Interne Schichten | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
Interne Schichten | 0,41mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
Interne Schichten | 0,51mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
Interne Schichten | 0,61mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
Interne Schichten | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
Interne Schichten | 0,80mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
Interne Schichten | 1,0mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
Interne Schichten | 1,2mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
Interne Schichten | 1,55mm | +/-10 % | 8 x7628 |
Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vom Layout ab | 106 |
Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vom Layout ab | 1080 |
Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vom Layout ab | 2116 |
Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vom Layout ab | 7628 |
Cu-Dicke für Innenschichten: Standard – 18 µm und 35 µm,
auf Anfrage 70 µm, 105 µm und 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typisch: 4,7) Weitere auf Anfrage erhältlich
Aufstapeln
Der 4-Lagen-Aufbau der Leiterplatte besteht aus 3 Einzellagen und einer Grundschicht, sodass er insgesamt aus 4 Lagen besteht.
Alle diese Schichten werden für das Routing von Signalen verwendet.
Die ersten beiden inneren Lamellen liegen im Inneren des Kerns und werden oft als Energiepaneele oder allgemein als Signalführung bezeichnet.
Einfach ausgedrückt besteht ein 4-Lagen-PCB-Aufbau aus zwei einzelnen VCC- und einer Erdungsschicht.
Wichtige Punkte für den Leiterplattenkauf
Die meisten Käufer von Elektronikfabriken sind über den Preis von Leiterplatten verwirrt.Selbst einige Leute mit langjähriger Erfahrung in der Leiterplattenbeschaffung verstehen möglicherweise den ursprünglichen Grund nicht vollständig.Tatsächlich setzt sich der Leiterplattenpreis aus folgenden Faktoren zusammen:
Erstens unterscheiden sich die Preise aufgrund der unterschiedlichen Materialien, die in der Leiterplatte verwendet werden.
Am Beispiel einer gewöhnlichen doppelschichtigen Leiterplatte variiert das Laminat von FR-4, CEM-3 usw. mit einer Dicke von 0,2 mm bis 3,6 mm.Die Dicke von Kupfer variiert zwischen 0,5 Unzen und 6 Unzen, was zu einem enormen Preisunterschied führt.Die Preise für Lötstopplack-Tinte unterscheiden sich auch von normalen duroplastischen Tintenmaterialien und lichtempfindlichen grünen Tintenmaterialien.
Zweitens sind die Preise aufgrund unterschiedlicher Produktionsprozesse unterschiedlich.
Unterschiedliche Produktionsprozesse führen zu unterschiedlichen Kosten.B. vergoldete und verzinnte Platten, die Form der Führung und Stanzung, die Verwendung von Siebdrucklinien und Trockenfilmlinien führen zu unterschiedlichen Kosten, was zu Preisunterschieden führt.